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| 環球儀器在中國展示先進的貼裝技術 |
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| 時間：2008/3/20 |
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2008年3月（yuè）18日環球儀器（qì）宣布，將（jiāng）在4月8至11日於上海光大會展中心舉行之NEPCON 中國2008展會（huì）（展位1C15）上，展示先進的貼裝技術，包括係統集成封裝（SiP）、異型元件（jiàn）組裝及高速貼片，為廠家提供多元化的解決（jué）方案，應付（fù）市（shì）場不斷變化的需求。http://www.zphw.com.cn
由於電子元件正朝小型化及集成化的方向發展（zhǎn），環球儀器特（tè）別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產品中的需要設計了（le）晶（jīng）圓直接供（gòng）料（DDF）方式。它是利用環球儀器子公（gōng）司Unovis Solutions專利的晶圓直接供料器，配以多功能平台GX-11S，加上如紅外（IR）加熱、UV光固以及助焊劑應用等針對SiP裝配或半導體封裝（zhuāng）的特殊工藝的（de）功能，可快速及精準（zhǔn）地進行SiP裝配，帶領電子組裝技術進入新紀元。
環球儀器（qì）亞洲區總經理Heinz Dommel表示：“現時電子產（chǎn）品應用SiP越來越多，我們估計越來（lái）越（yuè）多生產商會（huì）在表麵貼裝生產線上，直接進行高產能的SiP裝配（pèi）。
“環球儀器這次展示的晶圓直（zhí）接供料方（fāng）案，能解決多種晶圓集成高速送料到表麵貼裝設備的技術問題，從而將半（bàn）導體封裝技術融入表（biǎo）麵貼裝技術中去。我們預計電子組裝業（yè）的技術正朝濃縮（suō）和融合的方向發展，而環球儀器會不斷努力，為（wéi）客戶提供先進的技術以應付千變萬化的（de）市場需求。”
係（xì）統封裝（zhuāng）（SiP）能將數種功（gōng）能，如無線通信、邏輯處理與記憶體合（hé）並入單個模組中，令產品體積更（gèng）小更輕、功能更多（duō）、性能更優（yōu）良及生產成本更低。現時已被廣泛應（yīng）用在藍牙設備、手（shǒu）機、醫療（liáo）電子、汽車電子、功率模塊、全球定位（wèi）係統等等上。
在展會期間，於（yú）4月9日的大（dà）會（huì）研討會上，環球儀（yí）器（qì）上海SMT工藝實驗室工藝研究工程師李憶將就（jiù）以下（xià）專（zhuān）題舉（jǔ）行演講：“電子組裝業（yè）技術的發展融合（hé）—洞悉SiP封（fēng）裝的需求與挑（tiāo）戰”，詳細介紹SiP。
此外，環（huán）球（qiú）儀器也將運用旗艦產品GC-120Q，演示極高速的貼片技術。它能以高達120,000cph的速度進行貼裝，兼且（qiě）性能廣泛，能應付由（yóu）01005至30平方毫（háo）米的元件，它將（jiāng）在現場演示高速組裝手機的技術。
環（huán）球儀器也將運用（yòng）單懸臂平台GC-30S配以SMA供料器，進行高速及精準的記憶模塊（kuài）組裝。其針對中端（duān）市場的AX-72e平台將示範異型元件的裝置。
除提為（wéi）客戶提供性能優良的設備外，環球儀器（qì）在（zài）上海的先進工藝（yì）實驗室，設有整條生產線，可為客戶的工藝問題提供解決（jué）方（fāng）案，包括原型製造、失效分析、及其他工藝支持服務等等。而環球儀器24X7的免費熱線電話（800-2255-2842），可以中文或英文隨時協助廠家解決難題。
關於環（huán）球儀器公司
環（huán）球儀器公司（Universal Instruments）是全球優質的電子生產力專家，為各（gè）大電子行業製造商提供創新的（de）電路、半導體、後端裝（zhuāng）配技術與設備（bèi）、綜合係統解決方案和支持。環球儀器的總部設立在美國紐約州，業務遍及全球（qiú）30多個國家，有超過17,000台設備在全球60個（gè）國家（jiā）的電子裝配廠中（zhōng）使用。
始建於1919年（nián），環球儀器在上世紀（jì）六十年代開始製造電路裝配設備，九十年（nián）代初期開發了模塊化平台（tái）概念，並於1993年（nián）成功研製（zhì）出第一台以平台為基礎的表（biǎo）麵貼裝設備（SMT），目（mù）前，環球儀器（qì）擁有兩家全球先進的表麵貼裝試驗室，是推（tuī）進業內技（jì）術創新與工藝進步的主要技術力量。
為了更好（hǎo）的服務於中國市場和（hé）客戶，1994年（nián）開始，環（huán）球儀器（qì）相繼在香港、北京（jīng）、上海設立分支機構，並從2002年開始投資建立了深圳蛇口（kǒu）製造基（jī）地（dì）和蘇州科技創新中心，及在2007年將蘇州科技創新中心遷（qiān）往上海，設立上海先進工藝實驗室。 （完） |
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